立讯精密申请温度检测电路专利，保证了温度检测的速率

　　2024年2月6日消息，据国家知识产权局公告，立讯精密工业股份有限公司申请一项名为“温度检测电路、方法、电子设备及计算机可读存储介质“，公开号CN117516745A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本申请涉及一种温度检测电路、方法、电子设备及计算机可读存储介质；温度检测电路包括温度检测模块，用于基于检测温度对充电模块进行充电；计时模块，用于对充电模块的电压进行检测，以确定温度检测模块的充电速率，并生成与充电速率对应的第一时间信号，将第一时间信号发送至处理模块；处理模块，用于通过第一时间信号确定目标温度值。通过设置温度检测模块来基于检测温度对充电模块进行充电，使得充电速率能够对检测温度进行迅速反映，保证了温度检测的速率，同时，通过充电速率能够准确地匹配到与当前温度对应的目标温度值。