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旷达科技(002516)内幕信息消息披露
 
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(深互动)旷达科技:芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级、芯片级和陶瓷封装技术,在行业中处于领先地位

http://www.chaguwang.cn  2024-05-24  旷达科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-05-24

  cninfo1101630问旷达科技(002516)董秘:您好!芯投微公司产品的裸片芯片、晶圆级封装、芯片级封装、陶瓷封装,封装技术在同行业属于领先水平?

  2024-05-23 14:21:53

  旷达科技答cninfo1101630

  芯投微及其控股子公司NSD具备成熟的WLP晶圆级、芯片级和陶瓷封装技术,在行业中处于领先地位。

  2024-05-24 17:25:29

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