宝鼎科技：对“7,000 吨/年高速高频板5G 用（HVLP）铜箔”募投项目投资规模进行调减

宝鼎科技公告，公司拟对“7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔”募投项目投资规模进行调减，由年产7,000吨减少到2,000吨，项目总投资由66,567.99万元减少到25,700.00万元，其中募集资金投入由25,000.00万元减少到18,000.00万元，其余7,700.00万元为金宝电子自筹资金投入。本次募投项目规模调整后，公司拟将结余募集资金7,000万元及利息永久补充流动资金。