来源 :公司公告2025-03-31
宝鼎科技公告，公司2022年度非公开发行股票募集资金投资项目“2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”已建设完成并投产。项目总投资2.408亿元，累计投入1.847亿元，未来需支付5609.301万元。募投项目调整后总投资2.57亿元，其中募集资金拟投资1.8亿元。结余募集资金及利息将部分用于补充流动资金。