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宝鼎科技(002552)内幕信息消息披露
 
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(深互动)宝鼎科技:公司电子铜箔产品规格涵盖9μm至140μm,主要供应给覆铜板、印制电路板厂家

http://www.chaguwang.cn  2025-06-24  宝鼎科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-06-24

  irm1881404问宝鼎科技(002552)公司铜箔有哪些规格?主要面向那些客户?公司覆铜板又有哪些规格?主要面向那些客户?金矿扩产情况如何?8月份能投产吗?截止到6月20日、6月30日公司股东户数分别是多少?多谢!

  2025-06-22 08:45:03

  宝鼎科技答irm1881404

  投资者您好,公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等,产品规格涵盖9μm至140μm,主要供应给覆铜板、印制电路板厂家;覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板和铝基覆铜板,主要供应给印制电路板厂家。河西金矿一期扩产工程按计划进行中,预计8月份完工并办理相关许可手续。截止2025年6月20日,公司股东总户数为23090户。谢谢关注!

  2025-06-24 20:45:10

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