来源 :全景网2026-04-27
4月27日，宝鼎科技（002552）披露2026年一季度报告。报告期内，公司经营业绩实现大幅跃升，整体经营质效显著提升，当期实现营业收入9.70亿元，同比增长41.97%；归母净利润达6604.65万元，同比大幅增长267.64%。同时，公司现金流状况同步改善，经营活动产生的现金流量净额为5096.07万元，同比提升153.00%，盈利韧性与现金回款能力持续增强。
一季度，宝鼎科技高端材料与黄金采选两大核心业务协同发力，共同推动盈利水平显著提升。一方面，覆铜板与铜箔板块受益于行业景气度持续回暖，产品销量稳步提升，叠加FR4板材、铜箔产品毛利率改善，板块盈利能力实现修复上行；另一方面，国际金价维持高位运行，带动公司黄金业务营收规模扩容，成品金业务毛利率同步增厚，双重利好共振，助力公司一季度业绩实现高增。
电子铜箔与覆铜板是印制电路板（PCB）制造环节的核心基础原材料，在电子信息产业链中占据关键上游地位，广泛应用于消费电子、新能源、通信设备、工业控制、人工智能等多个下游领域。宝鼎科技旗下子公司金宝电子是专注于电子铜箔、覆铜板研发、设计、生产与销售的高新技术企业。作为国内少数可实现电子铜箔与覆铜板一体化研发、生产、制造全流程布局的企业，金宝电子产品矩阵丰富，能够适配不同层级、差异化的市场客户需求，可多品类、多规格配套供货，已深度融入国内PCB产业链体系，成长为行业内极具竞争力的核心供应商。
Fortune Business Insights数据显示，2025年全球铜箔市场规模达83亿美元；行业规模预计持续扩容，由2026年的89亿美元增长至2034年的141亿美元，预测期CAGR7.90%。另据Market Reports World测算，全球覆铜板市场预计2033年将增至326.62亿美元，2025至2033年CAGR4.7%。
立足行业持续扩容的增量机遇，依托新质生产力发展的时代浪潮，宝鼎科技持续加码高端材料领域研发布局。在高端产品迭代方面，公司HVLP-4高端铜箔产品目前已进入内部研发与性能测试阶段，研发转化节奏稳步推进。同时，公司将进一步提速产能升级与工艺落地，全力推动HVLP2及以上高等级高端铜箔、M7系列高性能覆铜板实现批量生产与市场化供货。通过高端产品矩阵的完善与规模化落地，公司将进一步匹配下游高阶需求，提升在高端电子材料赛道的市场份额与盈利空间。
黄金采选板块持续发挥压舱石作用，为宝鼎科技稳定贡献营收增量与经营性现金流。旗下河西金矿为一体化综合矿山企业，业务覆盖黄金开采、选矿及产品销售全链条，核心产出包括金精矿与成品金。矿区占地面积约1.908平方公里，采矿许可证核定年生产能力达30万吨。采矿权范围内资源储备充裕，目前保有金资源矿石总量172.12万吨，对应金金属量4260千克。储量结构层面，证实储量含金矿石3.13万吨、金金属量73千克；可信储量含金矿石168.99万吨、金金属量4187千克。优质且充足的矿产资源储备，为公司黄金业务长期稳定生产、持续提质增效筑牢坚实基础。
3月，世界黄金协会发布观点指出，在地缘冲突加剧与全球去美元化进程加速的背景下，黄金的避险属性与对冲价值愈发凸显，成为抵御各类不确定性风险的核心资产。伴随各国央行资产配置思路转变，此前低配黄金的多国央行或将在2026年持续加大黄金采购力度。央行长线持续购金也成为本轮国际金价稳步上行的核心支撑逻辑，为黄金板块长期景气形成有力托底。
宝鼎科技在2025年年度报告中明确规划，2026年公司将持续深耕电子铜箔、覆铜板与黄金采选两大核心主业，坚守高质量发展主线，全面推进经营提质与效益升级，加快培育并落地新质生产力，以产业升级与结构优化夯实长期发展根基。