来源 :深交所互动易2022-06-01
BONC问中京电子(002579)董秘好，最近很多公司都在投资扩建印制电路板，纷纷看好高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等高端产品。而公司本已先人一步提前布局，但相关订单的导入迟迟没有进展。请问是他们的判断出了错，还是公司自身的什么原因，导致一边大力投资，一边有产能无订单的情况？谢谢！
2022-05-27 12:46:07
中京电子答BONC
尊敬的投资者，您好！公司己构建PCB全系列产品，近年加大了高端产品的投资布局并逐步培育相关竞争力，高端产品及客户导入周期相对较长且受疫情反复影响了开发进度。谢谢关注！
2022-06-01 10:39:03