来源 :FPCworld2022-06-28
6月23日晚间，中京电子发布公告称，因公司发展需求，拟购买关联方惠州市银城富力实业有限公司（以下简称“银城富力”或“标的公司”）100%股权，以获得其持有的13,665平方米的住宅用地及地上建筑面积为7,246平方米的宿舍楼建筑，用于公司及下属子公司核心中高管与核心技术骨干的福利住房建设。本次交易价格为1.1亿元。
中京电子表示，本次交易旨在获得标的公司名下13,665平方米的住宅用地及地上建筑面积为7246平方米的宿舍楼建筑，用于公司及下属子公司核心中高管与核心技术骨干的福利住房建设，以满足公司快速发展过程中的人力资源规划及吸引并留住优秀人才的需求，符合公司长期发展战略。本次交易不会对公司本期财务状况与经营发展产生重大影响。
资料显示，中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPC）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）及IC载板。为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，其加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局，深入切入5G通信、新型高清显示（MiniLEDOLED等）、新能源汽车电子（BMS等）、安防工控、数据中心、医疗终端、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。