来源 :高工LED2022-12-29
2021年是MiniLED背光规模商业化元年。这一年，苹果、三星、TCL、创维等全球电子产品终端厂商纷纷推出Mini LED背光产品。
今年Mini LED背光在显示行业处于弱周期的情况下，依旧保持着一路高歌的状态，持续开拓多个细分领域，市场体量不断攀升。与此同时，Mini
LED背光与OLED的技术争霸大赛也已拉开序幕。
11月24日—25日，由高工LED、高工产研主办，标谱半导体协办以“弱周期产业大变局，强合作显示大可为”为主题的2022高工LED显示年会暨由强力巨彩冠名的2022高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重开幕。
作为一年一度的显示行业盛会，本届年会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。
11月25日上午，在由东山精密冠名的主题为“Mini LED背光主流路线待定？”的Mini LED背光专场上，中京电子研究院首席工程师叶汉雄发表了以《Mini LED背光源板关键技术浅谈》为题的演讲。
中京电子研究院首席工程师叶汉雄
叶汉雄表示Mini LED背光作为提高LCD面板对比度的最佳解决方案，这一至两年相关产品已陆续在电视、桌上显示器以及笔记本等应用上量产。但在扩大市场接受度的同时，免不了与各类型OLED技术面对面竞争。
Mini背光所搭载的技术有几大特性，第一个特性是薄，作为线路板承载的电子产品需要起到一个承载作用，这个薄的情况下带来的负面因素就是很容易变形或者说曲翘。
在这个基础上我们要如何完善Mini背光源的背光板变形跟曲翘的问题，在技术上面第一部分在选材方面，我们目前有玻璃基、陶瓷基来做Mini背光源的发展。
其次，Mini背光源的基板也是相当重要的，尤其是当Mini背光应用在笔电或者晶上，基板对光的折射影响程度相当大。
通过技术的完善要做到对油墨的反射率有管控，同时做到塞孔的地方要没有气泡，没有裂纹，否则将影响后续的封装。
再就是焊盘尺寸的管控，Mini背光产品焊盘尺寸相对普通消费类要更小更严。Mini已经达到微小级别，再往后走Micro对焊盘的尺寸稳定性和一致性要求更高。假设焊盘一致性很差或者说一边大一边小，会导致我们封装或者元器件偏移现象。
最后是表面的反射率问题，假设反射率控制不好，对LED光发出的光投到应用屏幕上就会影响很大。
最后叶汉雄介绍到，中京电子专注于精密双面板、多层板、
高密度互连（HDI）印制电路板，未来将重点攻战Mini 背光线路板的尖端技术，突破行业技术瓶颈。