中京电子：拟收购盈骅新材1.43%股权 切入半导体上游材料领域

　　中京电子公告，公司拟1000万元购买广东盈骅新材料科技有限公司（简称“盈骅新材”）1.4286%的股权。盈骅新材是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业，BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，ABF载板增层膜已向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。此次交易有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成技术与客户协同。