中京电子(002579.SZ)：拟1000万元购买半导体封装载板基材公司盈骅新材1.4286%股权

　　中京电子(002579.SZ)公布，公司与江门盈骅光电科技有限公司(简称“盈骅光电”)签署股权转让协议，拟使用自有资金1000万元人民币购买盈骅光电所持有的广东盈骅新材料科技有限公司(简称“盈骅新材”)1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。

　　盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。