来源 :深交所互动易2023-07-04
runrunzhao问中京电子(002579)请问公司的IC载板可以用于扇出型晶圆级封装吗？谢谢。
2023-06-26 20:14:08
中京电子答runrunzhao
尊敬的的投资者，您好！扇出型晶圆级封装是先进封装方式之一。谢谢！
2023-07-04 09:56:16