来源 :深交所互动易2023-11-14
cninfo459521问中京电子(002579)尊敬的公司领导：您好！知情人士称，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle，最新三款芯片是由H100改良而来，请问这对公司先进封装材料IC载板是否利好？芯片算力减弱是不是需要更多的IC载板？谢谢！
2023-11-09 14:56:27
中京电子答cninfo459521
尊敬的投资者，您好！芯片与存储器等算力底层硬件离不开IC载板作为一级核心封装材料的存在。谢谢关注！
2023-11-14 10:09:02