来源 :电路板智造2023-11-20
日前，中京电子在在投资者互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。
近年来，世界政治经济风云变幻，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，中京电子加大了对IC载板等高阶产品的投入与布局。
公司IC载板的生产经营主体主要为珠海中京半导体科技有限公司（中京半导体）。目前，富山工厂“单线流”暂以Tenting工艺开发载板新样品及量产，在存储芯片载板和模拟芯片载板领域近期取得重大突破，已陆续交付多款样品获得客户认证并陆续释放批量订单。
据披露，在IC载板领域，中京电子已完成多款样品的研发，产品涵盖EMMC、射频、滤波器、指纹识别不同类型芯片产品的封装。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。在今年，中京电子积极开展半导体封装核心材料的投资布局，新增参股半导体封装核心材料（BT 与 ABF）业务企业盈骅新材。
目前，中京电子已形成在IC载板领域的主要核心技术，包括：
1、存储器IC封装基板阻焊平整性控制技术
存储类封装基板在客户端采用芯片叠层拉高，对产品表面平整度要求更高，要求收严至10μm以下。该技术通过关键工艺参数调整、严格的作业程序及管控标准，对产品制程中的铜厚均匀性、油墨涂布均匀性、不同区域的油墨厚度等关键环节进行管控，并借助真空压膜设备，在阻焊预烤后对油墨表面进行抽真空压平，极大改善了产品表面的平整度。
存储芯片载板；图片来源：中京电子
目前，中京电子该技术的阻焊平整度、阻焊塞孔能力、板厚极差、精细线路等关键技术能力均已突破，最薄芯板可做到0.04mm；样品良率达到优秀水平，可对标存储芯片客户对IC封装基板的需求。
2、模拟芯片封装基板相关技术：
模拟芯片封装基板以射频、滤波器为主，此类产品通常为镭射填孔，单元尺寸小，小开窗镍钯金等技术需求高。
模拟芯片载板；图片来源：中京电子
中京电子在该领域相关技术通过搭配等离子清洗机及特殊的镍钯金前处理方式进行测试，已获取最优的控制方法及参数，实现了70μm阻焊小开窗镍钯金加工能力。同时，针对镀金引线设计，公司开发了“一种自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法”，改善了传统手动添加导通引线导致的引线与其他线路图形重合等问题；此外，公司已建立模拟芯片封装基板小单元尺寸检验及打标记等生产能力，样品良率达到优秀水平，获部分客户端认证通过。