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中京电子(002579)内幕信息披露

 
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中京电子(002579)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1101(深互动)中京电子:公司自上市以来除IPO募集资金外共进行了两次定向增发股权融资2021-08-02
1102(深互动)中京电子:公司暂未涉及第三代半导体业务2021-08-02
1103(深互动)中京电子:蓝韵影像和天水华洋正按其自身计划积极推进相关资本事项2021-08-02
1104(深互动)中京电子:公司尚未与三安光电开展合作2021-07-30
1105(深互动)中京电子:公司HDI和FPC产品分别批量应用于MiniLED显示和OLED显示2021-07-30
1106(深互动)中京电子:公司HDI产品应用于MiniLED直显,已批量向主要显示终端品牌供货2021-07-30
1107(深互动)中京电子:半导体/集成电路封装基板和IC载板是指同一产品2021-07-30
1108中京电子:控股股东解除质押1511.2万股再质押1270万股2021-07-28
1109中京电子(002579.SZ):向245名激励对象授予1889.88万份股票期权2021-07-28
1110(深互动)中京电子:公司MiniLED应用产品(HDI+COB)已向国内下游主要显示终端厂商批量供货2021-07-28
1111中京电子(002579.SZ)控股股东解除质押1511.2万股及质押1270万股2021-07-28
1112中京电子(002579.SZ)授出1889.88万份股票期权 行权价为9.99元/股2021-07-28
1113(深互动)中京电子:公司富山新工厂HLC产品的主要应用方向为5G通信领域2021-07-28
1114(深互动)中京电子:公司目前持有深圳蓝韵医学影像约19.13%的股权2021-07-28
1115(深互动)中京电子:公司下属公司成都中京元盛显示主要配套京东方OLED-FPCA应用2021-07-28
1116(深互动)中京电子:公司富山新工厂(一A期项目)的产品规划主要为高阶HDI2021-07-28
1117(深互动)中京电子:IC载板应用方向为集成电路(IC)/裸晶片的封装2021-07-28
1118(深互动)中京电子:公司珠海富山新工厂目前处于产能爬坡阶段,力争2022年内达产2021-07-28
1119异动揭秘-中京电子(SZ002579)07月27日10:55涨停2021-07-27
1120(深互动)中京电子:公司与恒健合作成立产业基金旨在加快公司主营产业发展及促进电子信息产业领域相关布局2021-07-22
1121(深互动)中京电子:预计未来MiniLED对高端PCB的产品需求将逐步放量2021-07-21
1122中京电子:拟与恒健资产设立产业基金 推进主业横向与纵向价值链拓展2021-07-14
1123(深互动)中京电子:恒健资产是恒健控股的子公司,恒健控股的实际控制人是广东省国资委2021-07-14
1124中京电子拟与恒健资产合作设立产业基金2021-07-14
1125中京电子2021年上半年预计净利8800万-1亿增长60%–82% 订单需求量快速增长2021-07-13
1126中京电子:上半年净利润同比预增60.12-81.96%2021-07-13
1127中京电子(002579.SZ)半年度净利同比预增60.12%–81.96%2021-07-13
1128中京电子在互动平台表示,目前预测Q3订单具有不确定性2021-07-13
1129中京电子:下半年订单需求总体会较上半年更多2021-07-13
1130(深互动)中京电子:目前预测Q3订单具有不确定性,一般下半年订单需求总体会较上半年更多2021-07-13
1131(深互动)中京电子:年产值100亿的目标是公司未来5年(至2025年)的发展计划2021-07-13
1132中京电子:IC载板为公司战略性投资产品2021-07-09
1133(深互动)中京电子:IC载板项目计划于2021年内通过快速建立单体生产线方式尽快完成样品测试与部分客2021-07-09
1134(深互动)中京电子:公司目前整体在手订单饱满2021-07-09
1135(深互动)中京电子:公司暂未开展第三代半导体业务2021-07-08
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