奥拓电子取得LED封装结构专利，使得封装简单

　　2023年11月21日消息，据国家知识产权局公告，深圳市奥拓电子股份有限公司取得一项名为“一种灯驱合一的LED封装结构、LED显示模组和LED显示屏”，授权公告号CN220065729U，申请日期为2023年2月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及LED封装技术领域，公开了一种灯驱合一的LED封装结构、LED显示模组和LED显示屏，包括驱动芯片、4组发光芯片以及封装基板，驱动芯片安装于封装基板的中部，4组发光芯片呈阵列式排布并安装于封装基板的四角，每组发光芯片分别和驱动芯片连接，且每组发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片以及第四发光芯片，通过将驱动芯片和发光芯片合封到一个封装基板上，即灯驱合一，从而使得封装简单。