来源 :上海证券报2021-11-24
露笑科技11月23日晚披露定增预案，拟募集资金不超过29.4亿元，用于第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目及补充流动资金。
碳化硅产业园项目的实施主体为露笑科技控股子公司合肥露笑。露笑科技11月8日曾披露，由公司和长丰四面体对合肥露笑增资2亿元。合肥露笑一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。
碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，下游主要应用场景包括EV、快充桩、UPS电源（通信）、光伏、轨道交通及航天军工等领域。根据产业研究机构Yole的相关预测，碳化硅功率半导体市场产值到2025年将达25.62亿美元，2019年到2025年间的年复合增长率达29.59%。
碳化硅是露笑科技转型升级的主赛道。2020年8月，公司宣布在合肥长丰县投资百亿元建设碳化硅产业园，目前已将6英寸导电型碳化硅衬底片陆续送样给下游客户。
露笑科技称，公司已掌握碳化硅单晶晶体生长、加工、切、磨、抛、洗整体解决技术和工艺方案，产品指标处于行业领先水平。随着公司在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现，已具备扩充碳化硅衬底片产能，以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。
公司同日另一则公告显示，合肥露笑近日与碳化硅外延片厂商东莞天域签订战略合作协议，后者将优先选用合肥露笑生产的6英寸碳化硅导电衬底，合肥露笑2022年、2023年、2024年需为东莞天域预留产能不少于15万片。