安洁科技取得半自动压力测试贴合机构专利，降低了设备成本

　　金融界2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，苏州安洁科技股份有限公司取得一项名为“一种半自动压力测试贴合机构“，授权公告号CN220626021U，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本实用新型提供了一种半自动压力测试贴合机构，其通用性好，降低了设备成本。其包括：底座，其包括座体、立式支架；伺服电机；滑轨座；定位治具；以及压力传感器，其包括传感器本体、压头；所述座体的上平面上设置有定位治具定位框，所述定位治具放置于定位治具定位框内、定位布置，所述座体的上平面的长度方向一端设置有立式支架，所述立式支架上集成有立式滑轨，所述滑轨座嵌装于所述立式滑轨、升降动作，所述滑轨座的内端还固接有丝杆螺母，所述伺服电机固装于所述立式支架的顶部、且下部输出端固接有丝杆，所述丝杆垂直向布置，所述丝杆螺纹连接所述丝杆螺母，所述伺服电机驱动滑轨座升降动作；所述滑轨座固接所述传感器本体。