来源 :深交所互动易2025-05-07
irm1307093问万润股份(002643)请问公司的热塑性聚酰亚胺可应用于半导体封装吗？公司是否已经在开拓这方面的应用？谢谢
2025-05-05 21:25:16
万润股份答irm1307093
您好，公司现产品直接下游未涉及该领域。谢谢关注。
2025-05-07 17:01:10