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康达新材(002669)内幕信息消息披露
 
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康达新材拟6.19亿元收购晶材科技100%股权,溢价达6倍!

http://www.chaguwang.cn  2023-07-21  康达新材内幕信息

来源 :胶之道2023-07-21

  

  2023年7月19日晚间,康达新材公告称,公司全资子公司康达晟璟拟使用自有或自筹资金分两次收购晶材科技100%股权。第一次使用3.89亿元收购标的公司67%股权(对应标的公司注册资本2010万元);第二次拟使用2.3亿元收购标的公司剩余33%的股权(对应标的公司注册资本990万元)。第二次收购对价的最终确切数据将由康达晟璟结合其对标的公司业务、财务及法律等方面的尽职调查情况而在签署第二次交易文件时予以确定。第一次收购完成后,晶材科技将纳入公司合并报表范围。

  第一次收购具体情况如下表所示

  

  第一次收购具体情况如下表所示

  

  

  晶材科技成立于2016年,该公司专注于高端电子陶瓷材料的国产化应用,主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售。虽然成立时间不长,但从财务表现上来看,晶材科技业务已经颇具规模。2022年,晶材科技的营业收入为1.07亿元,净利润为4243万元。截至2023年一季度末,晶材科技的总资产为9503.67万元,净资产为8406.2万元。也就是说,康达晟璟拟以合计超6亿元的价格收购晶材科技,与后者一季度末的净资产相比,这一收购价格的溢价率超6倍。

  

  按照康达新材的披露,晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的电子元器件、电路模块的制造和封装,可同时满足军用(有源相控阵雷达、电子对抗等)和民用领域(5G手机、5G移动终端、5G路由器、5G基站、新能源汽车电子电路等)需求,其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。

  其中,陶瓷生料带作为介质材料,主要应用于微波电路基板和射频器件的制造,微波发送/接收电路基板(T/R基板)是雷达系统的核心部件,国内LTCC原材料市场被国外生产商所垄断,可批量稳定供货且被客户广泛认可的优质国产厂商极少,具有较大的进口替代空间,晶材科技在该材料领域解决了“卡脖子”问题。

  同时,康达新材还表示,收购标的还将使公司由单一化工胶粘剂产品生产型企业向新材料生产、研发型企业逐步转型升级。目前,康达新材仍有60%的营收来自于胶粘剂,由于原材料价格大幅上涨,2021年康达新材的净利润下滑了近90%。近年来,康达新材也陆续拓展军工电子科技,以及显示材料、医药中间体及新能源材料等电子信息材料业务板块,胶粘剂的营收占比正在逐年下降。

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