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康达新材(002669)内幕信息消息披露
 
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(深互动)康达新材:CMP抛光液是应用于半导体制造过程中的化学机械抛光工艺的材料,目前公司正在开展产品的内部测试工作

http://www.chaguwang.cn  2025-05-14  康达新材内幕信息

来源 :深交所互动易2025-05-14

  irm1573278问康达新材(002669)请问公司研发的氧化铝靶材、CMP(氧化铈)抛光液材料主要用于哪一方面?市场开拓怎么样?谢谢

  2025-04-24 12:58:28

  康达新材答irm1573278

  尊敬的投资者朋友,您好!(1)氧化铝靶材可应用于集成电路(IC)制造领域,用于沉积绝缘层和介电层,隔离电路防止干扰,减少电流泄漏,提升产品的可靠性和耐久性。目前控股子公司惟新科技的氧化铝靶材已完成了小批次验证,未来将根据客户订单需求供货;(2)CMP抛光液是应用于半导体制造过程中的化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)工艺的材料,目前公司正在开展产品的内部测试工作。感谢您的关注,谢谢。

  2025-05-14 08:34:10

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