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康达新材(002669)内幕信息消息披露
 
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(深互动)康达新材:中科华微封装模块业务涵盖MCU、通用集成电路、SiP及高功率密度电源等产品

http://www.chaguwang.cn  2025-11-12  康达新材内幕信息

来源 :深交所互动易2025-11-12

  cninfo1019593问康达新材(002669)董秘你好!中科华微在封装模块业务涉及哪些相关专业?

  2025-11-04 10:19:46

  康达新材答cninfo1019593

  尊敬的投资者朋友,您好!中科华微已形成微控制器芯片(MCU)、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路(SiP)四大产品管线,包括微控制器芯片 MCU(32位微型控制器电路、16 位微控制器电路等)、系统级 SIP 芯片(射频综合控制SIP 芯片、数据处理模块、异构处理器 SIP 芯片等)、各类模拟集成电路(存储器、电源管理、接口电路、信号链电路等)以及高功率密度电源等系列产品。主要应用于特种领域装备,客户为该领域央企集团下属成员单位。感谢您对公司的关注!

  2025-11-12 16:55:11

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