2025年7月21日，苏州天脉披露接待调研公告，公司于7月14日接待上海证券、西部证券、上海信托、汇添富基金、中欧基金等10家机构调研。
公告显示，苏州天脉参与本次接待的人员共2人，为董事、财务总监、董事会秘书龚才林，证券事务专员尹静。调研接待地点为公司会议室。
据了解，苏州天脉成立于2007年，成立之初主要产品为导热界面材料，经十余年发展成优势产品，应用于多个中高端市场。2012年自主开发人工合成石墨材料并推出市场，2014年、2017年分别着手热管、均温板技术研发储备。
据了解，公司与投资者交流了多方面情况：智能手机领域不同散热产品会单独或组合用于不同手机；当前生产基地位于苏州、浙江嵊州、越南北宁，嵊州天脉在建自有厂房，拟建设苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地；上市前已对高管及核心员工实施股权激励，未来视情况再推计划；目前处于向北美客户送样测试阶段；预计2025年度营业收入较2024年度增长10%左右。
据了解，交流中提及的投资建设项目短期内对业绩影响不大，进入北美客户供应链及2025年业绩目标实现均存在不确定性，公司会按规则披露信息，提醒投资者谨慎投资、注意风险。
调研详情如下：
龚才林先生简要介绍了公司的业务发展情况。公司成立于2007年,
成立之初,公司主要产品为导热界面材料,由于其核心技术的掌握依赖
于长期的研发投入和技术沉淀,在中高端产品领域技术壁垒较高,市场
长期由欧美及日本厂商所垄断。公司自成立以来,在该领域不断投入技
术力量进行配方研发和工艺改进,经过十余年的持续发展,导热界面材
料已发展成为公司的优势产品。公司成功开发的高导热、低挥发、低出
油导热硅胶片等系列产品大量应用于消费电子、安防监控、汽车电子、
通信设备等中高端产品市场。
2010年起,以智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品迅猛发
展,伴随产品轻薄化、小型化发展所带来的散热需求的增加,消费电子
领域在传统导热界面基础上大量应用石墨散热材料,公司于2012年自
主开发人工合成石墨材料并顺利推出市场。
公司分别自2014年、2017年着手对热管、均温板技术进行研发储
备,该阶段由于市场需求尚不明朗,产品量产难度较高,行业内鲜有涉
足者,但公司基于对电子散热行业趋势的前瞻性预判,坚持在相关领域
进行创新投入与技术积累,储备了大量工艺技术、人才与市场资源。
公司与投资者主要交流情况:
1、问:请简要介绍下,在智能手机领域散热产品的应用情况?
答:在智能手机领域,根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结
构等特点,各类散热产品会被单独或搭配组合使用,传统4G手机通常采
用"导热界面材料+石墨膜"组合作为散热方案,在5G手机、中高性能
4G手机等领域,工作功耗及散热要求相对更高,通常采用"导热界面材
料+石墨膜+热管/均温板"组合或"导热界面材料+热管/均温板"组合作
为散热方案。
2、问:公司目前生产基地是如何分布的,未来生产基地将如何规划?
答:公司当前生产基地位于苏州、浙江嵊州(租赁厂房)及越南北
宁(租赁厂房)。嵊州天脉于2024年购置54亩土地建设自有厂房,目
前上述厂房尚处于建设过程中。在现有的生产基地基础上,公司拟购置
100亩土地用于投资建设苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设
项目。上述项目的建设实施需要一定的周期,预计短期内不会对公司业
绩产生重大影响,公司将根据项目的进展情况及时履行相关的信息披露
义务,敬请广大投资者谨慎投资,注意投资风险。
随着公司生产基地规模的不断扩大,公司将持续强化热管理材料及
器件的生产制造能力以满足日益增长的市场需求。
3、问:请问公司目前有没有实施股权激励的计划或安排?
答:公司在上市前已向公司高级管理人员及核心员工实施了股权激
励,并且公司高级管理人员及核心员工也参与了公司首次公开发行股票
的战略配售。公司将综合考虑经营情况、财务状况以及未来的盈利能力,
在未来适宜时机实施股权激励计划,完善公司的长效激励约束机制,充
分调动公司员工的积极性。
4、问:请问公司是否已进入北美客户的供应链,能否介绍一下具体
进展情况?
答:公司目前处于向该客户送样测试阶段,未来能否进入其供应链
尚存在不确定性,敬请投资者理性判断,注意投资风险。若有新的应披
露的进展,公司将根据上市公司相关规则,合规披露相关信息。
5、问:公司对2025年的业绩有何展望?
答:2025年度公司营业收入预计较2024年度增长10%左右。该目
标的实现受行业竞争格局、市场供需变化及公司经营管理等多重因素影
响,存在不确定性,具体收入实现情况以公司最终结果为准。敬请投资
者理性判断,注意投资风险。