来源 :公司公告2025-06-17
好利科技公告，公司全资子公司好利来（厦门）电路保护科技有限公司与招商银行厦门分行签订《授信协议》，授信额度2000万元，期限36个月。公司及厦门市中小企业融资担保有限公司为该授信提供连带责任保证，并签订了相关反担保合同，包括专利权质押和保证反担保。本次担保金额在公司2025年度预计担保额度2.8亿元范围内，目前公司及子公司对外担保总余额为1亿元，占最近一期经审计净资产的19.22%。