来源 :深交所互动易2023-11-15
炒股败家问光华科技(002741)请问公司在芯片先进封装方面有何技术和材料？
2023-11-14 12:35:11
光华科技答炒股败家
您好：公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注！
2023-11-15 17:29:31