来源 :深交所互动易2024-03-11
金田协会问光华科技(002741)贵公司在先进封装有何布局以及产品，麻烦详细？
2024-03-09 18:30:58
光华科技答金田协会
您好：公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注！
2024-03-11 16:55:58