来源 :光华科技2024-10-30
核心导读
2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会”（CPCA Show Plus）将在深圳会展中心（宝安）盛大举行。GHTECH光华科技及成员企业TONESET东硕科技、光华科学技术研究院将携新一代PCB、封装载板以及半导体用先进封装金属湿法沉积技术等创新方案亮相，并在展馆H6分别设有展台8C51、8C35-1，同期将分享多场技术报告。精彩纷呈，不容错过！期待与您现场交流探讨电子电路和半导体最新技术动向，共同推动电子半导体行业高质量发展。
展会介绍
CPCA Show Plus
作为电子电路及半导体的年度行业盛会，本次展会将围绕“开启新链接，引领新未来”的主题，集中展示印刷电路板、半导体、封装基板及陶瓷载板、电子电路供应链、电子组装及元器件等领域的前沿产品及科技成果。近300家优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过18000位买家和专业观众将齐聚大湾区，共襄此次电子电路及半导体行业盛会。
电子半导体产业创新发展大会集合CPCA行业影响力，多角度联合各渠道优质伙伴，汇聚行业智慧与力量，将通过2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛、专题论坛、技术成果展洽汇等版块，涵盖国际技术交流、低空经济、汽车电子、玻璃基板、ESG与高质量发展、技术及新品发布会、合作签约、创新科技展演等精心策划超20场活动，累计报告数量100+。（点击文末“阅读原文”查看大会同期论坛安排）
技术分享
第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会
论坛二 SiP 及先进半导体封测技术
主题：
《AI背景下先进封装凸点的电镀技术》
演讲人：
光华科学技术研究院(广东)有限公司
总经理刘彬云
时间：
11月7日 11:20-11:45
地点：
展馆H9·封测剧院 9A95
摘要：
1、AI背景下先进封装的挑战；
2、金属湿法沉积在先进封装中的应用；
3、凸块电镀工艺技术介绍。
发展新质生产力——2024电子半导体专用设备及材料技术研讨会
主题：
《Uni-DPP-体化水平化铜提升化铜信赖性研究》
演讲人：
广东光华科技股份有限公司
技术开发总监万会勇
时间：
11月7日 14:20-14:40
地点：
展馆H6·展洽汇专区
摘要：
化学沉铜工艺中，铜沉积、底铜结合力及可靠性备受关注。本次演讲重点分享相关的技术创新，包括正负离子二元调整解决背光，碱性预浸剂三倍延长活化并提升钯吸附，晶格状化铜增强信赖性。这些技术，不仅解决行业痛点，还提升工艺效率和产品品质。期待与您共探化学沉铜工艺的新变革，携手推动行业发展。
2024 中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛分论坛7-载板技术
主题：
《先进封装高速电镀铜柱的研究》
演讲人：
广东光华科技股份有限公司
技术开发工程师杨彦章
时间：
11月8日 10:45-11:10
地点：
展馆H6·技术论坛区A
摘要：
作为先进封装的关键基础技术，电镀铜柱越来越受到重视。然而，高速电镀铜柱普遍存在表面平整性差的问题。本次演讲介绍了从镀液设计和优化角度出发，采用计时电位法、线性扫描伏安法和电位阶跃法研究了不同整平剂的电化学行为，并利用全因子试验设计方法探究了电镀酸铜镀液中硫酸、硫酸铜和添加剂浓度对铜柱表面平整性的影响。本研究结果可为高速电镀铜柱的整平剂设计和镀液优化提供指导。
展出亮点
新一代PCB工艺
助力客户降本增效
高可靠性水平沉铜
铜缸不结铜深镀能力强
少针孔填孔电镀
PTH直接填孔针孔不良率低
析氧脉冲通孔电镀
新一代工艺解决铜球脉冲面铜不均问题
高频高速键合剂
领先技术低粗糙度高可靠性
封装载板创新技术
推动产业高端智能升级
水平沉铜
镀层应力低化铜稳定性好铜缸不结铜
图形电镀
高均匀性低圆弧率优异填孔率
通孔填充电镀
薄面铜填充速率快结晶细腻
镍钯金
钯浓度 0.3 g/L 槽液寿命长达6MTO
先进封装金属湿法沉积技术
赋能平导体封装革新
高速铜柱电镀液
电流密度，铜柱共面一致性好，顶端平整
高品质无氰镀金液
镀液稳定，对光刻胶无攻击，无氰环保
高性能锡银电镀液
银含量稳定可控，低晶须产生，高可靠性连接
展台指引
光华科技展台
8号馆 8C51、8C35-1
2024
CPCA SHOW PLUS
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