来源 :光华科技2024-12-04
赋能AI，成就未来！12月4日，GHTECH 光华科技及旗下TONESET东硕科技亮相2024国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)，现场展出从PCB，到IC载板，再到先进封装的电子电路湿电子化学品整体解决方案。众多行业大咖云集GHTECH光华科技展台，共同交流新一代产品与技术，其中AI技术需求下的新一代PCB技术方案，及载板化铜和镍钯金、玻璃基封装填孔电镀及半导体先进封装等技术备受关注。12月5-6日，光华科技在8号馆 8H21，期待与您深入交流、共赢未来！