来源 :深交所互动易2025-04-30
irm1720799问光华科技(002741)董秘，你好。据之前的公告了解：贵公司在半导体电镀技术方面，实现突破。目前晶圆级无氰镀金技术已量产，提升国产替代预期。请问：晶圆级无氰镀金技术，贵公司是否有申请专利？谢谢！
2025-04-28 13:44:33
光华科技答irm1720799
您好：公司有申请该技术专利。感谢您的关注！
2025-04-30 08:35:40