来源 :深交所互动易2026-06-03
irm2604316问光华科技(002741)董秘您好，查询到公司是广东省 ＂芯片设计与制造＂ 重大专项核心任务承担者，目标 2027 年实现30:1 深径比填孔量产，请问是真的嘛？目前公司进展如何？ 2026-05-27 10:24:49 光华科技答irm2604316 您好：请以公司公告为准。感谢您的关注！ 2026-06-03 08:43:03