来源 :深交所互动易2021-07-06
irm1559992问木林森(002745)公司目前的封装业务包含LED照明用灯珠封装、LED显示屏用灯珠封装和半导体集成电路驱动IC封装等业务。作为世界前五，国内第一的封装龙头，公司有无向其它封装业务布局的计划？半导体现在国产替代是大趋势，公司半导体集成电路驱动等产品封装订单有无增多趋势，国内上市的企业中，竞争对手有哪些？木林森的竞争优势又是啥？
2021-06-24 16:59:15
木林森答irm1559992
投资者您好，公司非常认可半导体的趋势，布局中山市木林森微电子有限公司主要半导体集成电路驱动IC封装，未来加强集成电路的投资，公司致力于全产业链布局，通过投资参股上游芯片厂商淮安澳洋顺昌及厦门开发晶获得具有价格优势的芯片；在中游封装领域通过PCB板、IC封装、支架、胶水、包装材料等主要材料的自主生产形成了极具竞争力的成本优势和规模优势；行业下游，公司国内外成品依托公司的强大的制造能力，优秀的成本把控与研发能力，公司的LED照明产品、智能家居产品、OTC灯具、人因照明等终端产品，具有很强的价格优势。此外，在LED封装及应用领域中，公司通过自主研发取得了一系列技术成果，在行业内树立了良好的品牌形象，经过多年的技术和产品创新，公司及其子公司拥有已获授权的专利共计1,718多项，公司LED封装产品在技术上处于国内领先水平，并拥有相应的自主知识产权。感谢您的关注。
2021-07-06 16:21:57