来源 :维科网半导体照明2023-10-27
10月26日晚间,LED封装龙头木林森发布了一则公告。公告内容显示,公司董事会通过一项议案,同意公司与井冈山经开区管委会签订投资合同书,拟在井冈山经开区投资建设高端RGB小间距MiniLED、MicroLED显示产品制造项目,主要从事高端RGB小间距MiniLED、MicroLED显示产品封装、材料、器件等全产业产品制造。

据了解,该项目总投资20亿元,其中一期设备投资10亿元以上,将购置固晶机等各类生产设备,建设高端RGB小间距封装全产业链制造项目。二期视一期经营情况及市场情况,在扩大现有产能的基础上,再新增材料、器件等全产业产品制造。
项目选址则拟利用吉安木林森实业有限公司现有厂房共计约10万平米进行生产,新上高端RGB小间距封装、材料、器件等全产业产品制造。木林森拟使用约10万平米厂房,不少于8个生产车间,着力打造高端RGB小间距MiniLED、Micro LED显示产品制造项目。
对此木林森表示,投建高端RGB小间距MiniLED、MicroLED项目可加快既定战略推进,瞄准行业发展趋势,提升公司盈利能力,推动公司可持续发展;同时,进一步优化木林森在照明的产业布局,提升公司核心竞争力和行业影响力。