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崇达技术(002815)内幕信息消息披露
 
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崇达技术:珠海崇达二期主要定位于软硬结合板、高多层板、HDI 板等高端板产品

http://www.chaguwang.cn  2023-06-21  崇达技术内幕信息

来源 :FPCworld2023-06-21

  

  6月19日,崇达技术披露最新调研纪要称,公司目前刚开始生产光模块产品,整体订单占比较小。子公司深圳崇达有小批量生产25G光模块的PCB产品,子公司普诺威有部分IC载板产品应用于100G~800G光电转换模块,暂无应用于硅光模块的封装。

  

  其进一步指出,2022年第四季度,公司控股子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型,SiP 封装基板事业部一期产线成功通产,一期满产后月产能达 3500 平方米,目前产能正在爬坡中,产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等,目前主要同封装厂在共同研发埋入芯片以及其它器件。

  针对 M-sap 线的产品,普诺威正集中力量开发封装类半导体公司,目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证,并进入日月光半导体、诺思等供应商序列,其他客户正在同步开发中。

  对于订单情况,崇达技术表示,目前全球消费电子行业需求普遍疲软,PCB 行业市场景气度和封装基板需求持续放缓,公司的经营业绩受到一定影响。公司生产经营正常,订单能见度一般在 3 个月左右。2023 年第二季度,公司在服务器、汽车、工控、医疗等行业的订单增速相对较快,其他行业需求环比变化不大。

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  公司有较强的产品、成本和价格竞争力,公司发展方向在于大市场、大行业、大客户、大订单,2023 年,公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略,加大国内外客户拓展力度,加强销售团队建设,以加快新客户导入以及原有客户供应份额的提升,为快速填满新开工厂产能做好准备。

  据介绍,崇达技术目前产能利用率 80%左右,2022 年度产能利用率在 75%左右,公司疏通产线的产能瓶颈工序,产能利用率相对小幅回升。

  新建产能方面,珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司 2022 年非公开发行股票的募投项目,主要定位于高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域,珠海崇达二期的两座工厂目前正在建设中,截止目前两座厂房已完成封顶,预计在 2024 年下半年试产,未来珠海崇达二期的投产将为公司快速发展提供强有力的保障。

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