来源 :FPCworld2023-06-21
6月19日，崇达技术披露最新调研纪要称，公司目前刚开始生产光模块产品，整体订单占比较小。子公司深圳崇达有小批量生产25G光模块的PCB产品，子公司普诺威有部分IC载板产品应用于100G~800G光电转换模块，暂无应用于硅光模块的封装。
其进一步指出，2022年第四季度，公司控股子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP 封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达 3500 平方米，目前产能正在爬坡中，产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等，目前主要同封装厂在共同研发埋入芯片以及其它器件。
针对 M-sap 线的产品，普诺威正集中力量开发封装类半导体公司，目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商序列，其他客户正在同步开发中。
对于订单情况，崇达技术表示，目前全球消费电子行业需求普遍疲软，PCB 行业市场景气度和封装基板需求持续放缓，公司的经营业绩受到一定影响。公司生产经营正常，订单能见度一般在 3 个月左右。2023 年第二季度，公司在服务器、汽车、工控、医疗等行业的订单增速相对较快，其他行业需求环比变化不大。
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公司有较强的产品、成本和价格竞争力，公司发展方向在于大市场、大行业、大客户、大订单，2023 年，公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略，加大国内外客户拓展力度，加强销售团队建设，以加快新客户导入以及原有客户供应份额的提升，为快速填满新开工厂产能做好准备。
据介绍，崇达技术目前产能利用率 80%左右，2022 年度产能利用率在 75%左右，公司疏通产线的产能瓶颈工序，产能利用率相对小幅回升。
新建产能方面，珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）为公司 2022 年非公开发行股票的募投项目，主要定位于高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域，珠海崇达二期的两座工厂目前正在建设中，截止目前两座厂房已完成封顶，预计在 2024 年下半年试产，未来珠海崇达二期的投产将为公司快速发展提供强有力的保障。