来源 :深交所互动易2023-09-05
irm96893286问崇达技术(002815)AI宽带储存HBM借助TSV技术实现2.5D+3D先进集成,而IC载板是集成电路先进封装环节的关键载体，建立IC芯片与PCB板之间的讯号连接。在目前应用较广的2.5D+3D的先进封装集成电路中，都采用IC载板作为承载芯片的转接板，请问子公司普诺威具备上述IC载板的生产能力或者工艺吗？谢谢！
2023-08-29 14:20:28
崇达技术答irm96893286
普诺威是专业IC载板制造,您所提的方式，普诺威均有生产。谢谢！
2023-09-05 09:46:22