来源 :电路板智造2023-10-24
10月22日，国家标准《挠性多层印制板规范》标准审定会在四川遂宁举行，本标准由崇达技术担任起草组长，会同14家同行共同起草编制。
来自中国电子科技集团公司第十五研究所、中国电子技术标准化研究院、成都航天通信设备、航天科技集团九院200厂等15家单位的17名专家以及本标准相关编制人员参加了审查会，中国电子科技集团公司第十五研究所陈长生主任担任评审组长。
会上，崇达技术部高级总监邹金龙致辞，技术部经理宋建远对标准编制工作进行汇报，向审定组专家详细介绍了标准的起草背景、主要工作过程、协作单位情况、主要起草人、编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题、标准主要修改内容等。
评审组专家在认真听取了该标准的“送审稿”及相关材料后，进行了充分讨论和认真细致地审查，并提出修改意见和建议。评审专家认为，编制工作组在研究相关国内外相关标准基础上，结合国内实际情况，广泛征求了专家意见，并对反馈意见进行了恰当处理，明确了挠性多层印制板的性能要求和检验规则等，可指导挠性多层印制板产品的生产、检验。
最后，评审专家一致同意《挠性多层印制板规范》标准通过审定，编制组可根据本次会议专家提出的意见修改后尽快提交齐套报批资料。
作为《挠性多层印制板规范》国家标准第一发起起草单位，崇达技术成功组织举行该审定会，标志着我司标准化工作迈出坚实的一步。未来我司将持续有序开展标准制定工作，力争做出更多高质量、高水平、高适用性的标准，并进一步加强推广标准应用，扎实推进印制电路板行业的标准发展。以更加务实、有力的措施，夯实印制电路板标准建设基础，以标准推动行业高质量发展，助力制造强国建设。