来源 :深交所互动易2023-10-30
irm5867844问崇达技术(002815)您好。:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术，请介绍一下贵公司在半导体封装领域的技术和业务情况，谢谢。
2023-10-25 12:08:43
崇达技术答irm5867844
子公司普诺威主要做集成电路载板（Integrated Circuit Substrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。近年来普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。目前普诺威的下游应用包含：智能手机、IOT、新能源汽车、5G通信、可穿戴设备、TWS耳机、智能音箱、AR、VR等方面。谢谢！
2023-10-30 08:46:59