来源 :深交所互动易2025-09-01
irm1803679问崇达技术(002815)英伟达GB300对层数与结构设计：采用三片式PCB设计，推动板层数从24层向40层进化，如GB300的40层背板架构中38层采用PTFE混压工艺设计。其Compute Tray的OAM采用22层五阶HDI，请问公司具有这么大的五阶量产能力，有没有送GB300相关的样品测试？公司在PCB产业能否满足这些工艺？
2025-08-26 09:48:43
崇达技术答irm1803679
尊敬的投资者，您好。公司具备5阶及以上HDI样品制作能力及PTFE基材PCB技术，并能量产40层高多层板。具体客户及项目因涉及商业敏感信息不便披露。公司始终紧跟前沿技术研发，以满足高端市场需求。感谢您的关注。
2025-09-01 11:41:10