崇达技术：FPC产品价格出现了企稳回升的积极信号

　　9月12日，崇达技术在投资者互动平台介绍了子公司三德冠的经营情况，据 Prismark 报告显示，尽管当前市场需求呈现回暖态势且库存水平逐步优化，但柔性印刷电路板（FPC）领域仍面临价格下行压力与利润率低迷的双重挑战。在整体电子市场持续复苏的宏观背景下，预计2025年FPC软板行业产值将实现3.6%的温和增长。

　　消费电子领域FPC软板市场竞争格局日益严峻，行业整体盈利状况堪忧。在此背景下，公司参股子公司三德冠的经营业绩持续承受较大压力，亏损状态尚未扭转，不过2024年度已实现减亏1,403万元的阶段性成果。

　　因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况，以及当前订单需求回暖，FPC产品价格出现了企稳回升的积极信号，三德冠有望在2025年下半年实现经营业绩的实质性改善，成功扭亏为盈。

　　崇达技术主营业务为印制电路板的生产和销售，主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板，产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。