来源 :览富财经2023-05-17
摘要：根据Omdia的报告，预计到2024年Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年有望超过570亿美元。Chiplet最先落地的应用场景包括数据中心、自动驾驶、平板电脑等。
5月17日，Chiplet概念异动拉升，同兴达（002845.SZ）率先涨停。截至当日中午收盘，文一科技（600520.SH）、中京电子（002579.SZ）、同兴达均收获涨停，甬矽电子（688362.SH）涨6.15%，中富电路（300814.SZ）涨4.02%。
Chiplet技术优势突出，市场空间广阔
Chiplet的中文名称是“芯粒”或“小芯片”。如果单纯从字面意思理解，其实就是“粒度更小的芯片”。Chiplet能在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造的良品率。
Chiplet技术将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具有特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将其串联起来，最终集成封装为一个系统晶片组。
值得一提的是，在摩尔定律放缓、高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的情况下，Chiplet技术被认为是“后摩尔时代”集成电路技术发展的最优解。该方式可以实现芯片中的各个功能模块与最合适的工艺制程相匹配，大幅降低芯片设计迭代的周期和风险，实现更高的性价比。
根据Omdia近期发布的报告预测，预计到2024年Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年有望超过570亿美元。Chiplet最先落地的应用场景包括数据中心、自动驾驶、平板电脑等。
中金公司表示，Chiplet技术通过拆、拼、连等方式提高了芯片制造的良品率，并实现异构集成。在先进制程领域，制程越先进的SoC芯片，采用Chiplet带来的经济效益越高。Chiplet技术将为半导体全产业链带来全新发展机遇。
我国集成电路产业迎重大发展机遇
随着Chiplet技术的快速发展，不同厂商的芯粒之间的互联需求明显提升。去年出现的UCle，是由Intel、微软、Meta、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光等公司联合推出的Die-to-Die互联标准，其主要目的就是统一芯粒之间的互联接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。
据了解，UCle联盟为Chiplet指定了多种先进封装技术。Chiplet给封装带来较大的技术挑战，封装加工的精度和难度都有所提高，工艺窗口进一步变窄，设备升级的需求随之加大。
此外，功率分配和散热也是需要考虑的问题。目前，头部的IDM厂商、晶圆代工厂和封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，希望抢占这块市场。
在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来巨大的发展机遇。首先，芯片设计环节可以大幅降低芯片设计的门槛；其次，半导体IP企业可以更好发展自身价值，从半导体IP授权书升级为Chiplet供应商，降低芯片客户的设计成本，帮助系统厂商、互联网厂商这些缺乏芯片设计经验的企业发展自己的芯片产品；除此之外，国内的芯片制造和封装厂可以扩大业务范围，提升产能利用率，还可通过为高端芯片提供基于其他工艺的Chiplet来参与前沿技术的发展。
光大证券在研报中指出，Chiplet是目前受到广泛关注的新技术之一，给全球和中国的半导体产业发展带来巨大的变革和发展机遇，建议积极把握Chiplet技术带来的相关机会。
相关公司具有稀缺性
在A股市场中，拥有先进封装技术的上市公司并不多，因此这类公司具有一定的稀缺性。后续可以给予这类公司更多关注。
今日表现强势、率先封住涨停的同兴达主要从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组，产品广泛应用于手机、平板电脑、智能穿戴等领域。公司已在昆山设立全资子公司，实施“芯片金凸块全流程封装测试”一期项目。该公司近日在互动平台表示，昆山封测项目已进入小规模量产期，一期满产后将视实际情况启动二期项目建设。
今日同样涨停的文一科技的主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、密封件等，该公司一直致力于半导体行业和化学建材行业模具及技术的研发等，重点研发基于先进封装塑封、分离技术等，并积极推进新技术的产业化。
中京电子是专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、IC载板等产品的高新技术企业，在产业技术和产品质量方面属于国内先进水平。该公司持续推进在IC先进封装用载板的产品开发等工作。