同兴达：主要产品毛利率及出货量双提升，昆山显示驱动芯片封测项目预计2025年建成，二季度、三季度订单预计同比显著增长

　　4月26日消息，同兴达披露投资者关系活动记录表显示，公司主要产品毛利率及出货量双提升，及苦练内功持续优化内部管理、降本增效效果显著。昆山显示驱动芯片封测项目（一期）将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，预计于2025年建成完毕。昆山日月同芯项目正处于产能爬坡关键时期，进展顺利，行业知名大客户也在积极导入中，整个项目按计划推进。公司摄像头模组涉及低空经济领域。半导体先进封测团队目前聚焦于显示驱动芯片封测技术，同时加强其他先进技术的研发储备，包括但不限于chiplet、cowos封测技术等。最后，公司目前处于复苏阶段，且因供给侧变化带来的影响，预计公司二季度、三季度订单同比去年同期大幅提升。