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同兴达(002845)内幕信息披露

 
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同兴达(002845)内幕消息

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序号 标题 发布日期
201(深互动)同兴达：我司产品已应用于车载领域，包括但不限于车载摄像头、激光雷达等2024-07-19
202同兴达：上半年净利润预增55.39%-94.23%2024-07-12
203时光有你·与爱同行|南昌同兴达第二季度员工生日会2024-07-02
204(深互动)同兴达：公司一直在加强技术的研发储备，也在积极开拓产品的应用领域2024-06-28
205(深互动)同兴达：公司经营情况稳定，各项业务均有序开展中2024-06-28
206(深互动)同兴达：公司与日月光没有直接合作2024-06-28
207(深互动)同兴达：我司产品已应用于车载领域2024-06-25
208(深互动)同兴达：昆山同兴达业务有序开展中2024-06-20
209(深互动)同兴达：公司暂未与苹果公司有业务往来2024-06-17
210(深互动)同兴达：公司产品可应用于AI手机相关领域2024-06-17
211(深互动)同兴达：目前我司昆山控股子公司先进封测业务主要为显示驱动芯片的封装测试2024-06-13
212(深互动)同兴达：昆山日月同芯的产品主要应用于智能手机、平板电脑等领域2024-06-07
213(深互动)同兴达：我司经营情况稳定，各项业务均有序开展中2024-06-07
214(深互动)同兴达：公司与日月新在客户资源、先进技术及工艺流程等方面共同推进昆山公司发展2024-06-06
215(深互动)同兴达：公司产品已应用于机器视觉相关领域2024-06-06
216(深互动)同兴达：目前昆山日月同芯已经量产2024-06-05
217(深互动)同兴达：昆山日月同芯芯片封测项目一期正有序开展中2024-06-03
218(深互动)同兴达：公司控股子公司昆山日月同芯业务涉及芯片封测领域2024-06-03
219(深互动)同兴达：公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售2024-05-31
220同兴达：公司产品可应用于AI PC相关领域2024-05-31
221(深互动)同兴达：我司全资子公司南昌同兴达汽车电子有限公司正在积极开拓新能源汽车车载摄像头及激光雷达等业务2024-05-30
222(深互动)同兴达：我司将紧跟时代前沿技术创新，保持持续创新能力2024-05-27
223(深互动)同兴达：“COG”是指IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积2024-05-27
224(深互动)同兴达：我司控股子公司昆山日月同芯已经量产2024-05-27
225(深互动)同兴达：公司与传音合作多年，关系密切2024-05-27
226(深互动)同兴达：华为是我司重要客户2024-05-27
227(深互动)同兴达：公司产品可应用于AI手机和AIPC相关领域2024-05-27
228(深互动)同兴达：公司在电磁屏蔽方面展开相关研发，并已应用于主营模组产品中2024-05-27
229同兴达(002845.SZ)：国盛资本持股比例降至5%以下2024-05-23
230同兴达(002845.SZ)股东国盛资本累计减持1%股份2024-05-23
231同兴达：股东刘青科减持1%股份至5%以下2024-05-23
232(深互动)同兴达：公司与日月新共同推进昆山公司发展2024-05-23
233(深互动)同兴达：我司中尺寸液晶显示模组产品可应用于AIPC领域2024-05-23
234(深互动)同兴达：ST同达全称上海同达创业投资股份有限公司，与我司没有关联2024-05-21
235(深互动)同兴达：玻璃基板可适用于我司主要产品中2024-05-21
236(深互动)同兴达：我司摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域2024-05-21
237(深互动)同兴达：公司主要产品液晶显示模组和摄像头模组出货量及毛利率双提升，导致收入增长明显2024-05-15
238(深互动)同兴达：我司紧跟时代前沿技术创新，属于优质生产力2024-05-15
239(深互动)同兴达：公司信息披露遵守监管机构的合法合规要求2024-05-15
240(深互动)同兴达：公司目前不涉及复读机产品2024-05-14
241同兴达(002845.SZ)：南昌同兴达已与Sony、博世、地平线、德赛西威、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作2024-05-07
242(深互动)同兴达：我司与国内知名无人机企业合作密切2024-05-07
243(深互动)同兴达：公司全资子公司南昌同兴达汽车电子有限公司积极开拓车载业务2024-05-07
244(深互动)同兴达：我司一切经营正常，无ST风险2024-05-06
245(深互动)同兴达：目前公司显示驱动芯片封装和HBM封装工艺路线区别不小，所以生产线还不能直接切入HBM封装工艺2024-05-06
246同兴达：主要产品毛利率及出货量双提升，昆山显示驱动芯片封测项目预计2025年建成，二季度、三季度订单预计同比显著增长2024-04-26
247(深互动)同兴达：我司与华为合作涉及显示模组和光学摄像头模组等业务2024-04-22
248(深互动)同兴达：公司已有TOF镜头相关产品出货2024-04-22
249(深互动)同兴达：印度同兴达的客户主要有vivo、OPPO、天马等企业2024-04-17
250(深互动)同兴达：我司及子公司暂不涉及算力领域2024-04-17
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