来源 :深交所互动易2023-12-08
cninfo1081522问高斯贝尔(002848)公司的载板是IC载板中的一种吗，可以用在Chiplet中吗？
2023-11-27 14:00:42
高斯贝尔答cninfo1081522
您好，公司的封装载板材料，具有高耐热性、Low CTE等多种优势，可应用于MiniLED/MircoLED 显示，芯片封装和消费类电子产品，暂未涉及chiplet应用，感谢您的关注。
2023-12-08 18:13:19