来源 :深交所互动易2024-04-03
irm48245525问高斯贝尔(002848)董秘您好，请问贵公司在先进封装领域布局可有进展
2024-04-01 08:50:15
高斯贝尔答irm48245525
您好，感谢您对公司的关注。封装载板材料已初步进入市场，公司将根据市场需求进行相关技术开发。
2024-04-03 18:14:27