来源 :深交所互动易2024-04-17
irm48245525问高斯贝尔(002848)董秘您好，请问目前受制于先进芯片制程和摩尔定律的限制催生出的 Chiplet 技术，以及 FCBGA 的强劲需求贵公司封装载板材料是否可以应用在半导体芯片的先进封装领域，谢谢
2024-04-03 21:15:41
高斯贝尔答irm48245525
您好，感谢您对公司的关注。公司将加快推进IC载板新产品开发，让产品尽早实现应用开启新的市场空间。
2024-04-17 17:42:56