美格智能联合高通开展边缘智能技术进化日

宝安日报讯（记者 何祖兰 通讯员 吴振波 文/图）近日，高通技术公司携手宝企美格智能联合举办了“让智能计算无处不在，2024高通&美格智能边缘智能技术进化日”大会。大会现场，智能物联网行业合作伙伴齐聚一堂，多位行业资深专家围绕AI与通讯、智能计算、边缘大模型等议题发表精彩洞见。 会议伊始，高通公司全球高级副总裁盛况作开场致辞，他表示，生成式AI正在变革人们的生活和生产方式，在5G+AI的驱动下，新的机遇不断涌现。高通将继续携众多行业伙伴深度合作，打造开放创新的生态，推动5G、人工智能等前沿技术的发展，加速迈向人与万物智能互联的美好未来。 美格智能CEO杜国彬在致辞中表示，美格智能与高通公司紧密合作十来年，用技术与服务为客户带来产品的增值和优势竞争力。美格智能的边缘智能技术走在行业前列，在业内率先推出了高算力AI模组、AI大模型以及多感知融合VSLAM解决方案等算力概念，并在推动端侧AI发展上发挥了关键作用。未来，美格智能将以高度的责任感和使命感推动边缘智能技术发展，拓展智能物联网领域的边缘AI应用场景，聚力打造人工智能产业新生态。 随后，联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟作主题演讲“卡位新技术，把握新机遇”；高通公司产品市场总监李骏捷则以“智能计算无处不在”为主题进行分享；美格智能副总裁郭强华带来主题演讲——“AI与通讯，融入产业、赋能未来”；启朔科技CEO张定乾分享了“SoC高密智能算力将成为AI应用普及的算力基石”的精彩观点；高通公司高级资深工程师李万俊分享了高通AI Hub模型的部署及应用；美格智能副总经理金海斌分享了“赋能终端开发，引领AI解决方案”；智像科技创始人、深圳市国家级领军人才常治国作“从概念到创新：AI端计算产品中的挑战与突破”主题分享；阿加犀智能科技技术总监秦朝介绍了阿加犀边缘大模型方案在零售与车载场景的应用。 会议现场还展示了多款内置美格智能4G/5G+AIoT模组的合作伙伴终端产品及解决方案，涵盖AI大模型、AI边缘计算盒子、SoC阵列服务器、智能座舱、工业相机、工业平板、工业路由、扫码PDA、智能POS、智能收银机、机器人、安全头盔、电力终端、视频记录仪、5G CPE/MiFi/ODU、直播设备、公网对讲、两轮车中控等，吸引了众多参会者驻足交流。 美格智能表示，高通公司一直是美格智能重要的战略合作伙伴，面向边缘智能与各行业深度融合的发展新趋势，双方将继续精诚合作，共同推动边缘智能技术进化。未来，美格智能将基于高性能、低功耗和卓越AI处理能力的高通芯片，打造性能强大的高算力AI模组产品及行业解决方案，为各种边缘计算终端应用提供强大的处理能力和硬件支持。