来源 :美格智能2025-07-16
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会于北京盛大启幕。本届链博会聚焦全球科技产业供应链核心领域，诚邀全球产业从业者参与。
美格智能携手战略合作伙伴高通技术公司精彩亮相本届链博会，集中展示了美格智能在算力和通信领域的领先产品。包含空间智能相机解决方案、高精度机械控制解决方案以及全新ODU解决方案等，充分彰显了美格智能通过澎湃的边缘算力，赋能AI+智能场景的显著优势。
高算力AI模组+视觉算法，助力高精度人机交互
会议现场，美格智能的全新智能机械手套件吸引众多客户驻足体验。该套件基于美格智能SNM932高算力AI模组搭建，具备12TOPS AI算力。基于高通QCS6490平台，通过异构计算架构结合手掌检测模型（palm_detection.tflite）与手部关键点检测模型（hand_landmark.tflite）的双模型协同，实现了从手掌定位到21个关键点精准识别的完整流程，可实时追踪手部动作与三维姿态。
这一技术方案凭借低延迟、高精度、强泛化性的特点，为手部感知技术提供了高性价比的端侧解决方案，已在远程医疗、装配质量检测、危险环境远程操控、AR/VR自然交互、智能零售等多场景落地应用。
全新ODU解决方案，赋能全域化5G“最后一公里”落地
深耕无线通信领域，美格智能FWA解决方案持续迭代，本次展出的全新5G毫米波ODU解决方案，专为高效解决宽带“最后一公里”覆盖问题而设计。具备精巧尺寸和安装便捷的特点，是一款拥有超高性价比的室外CPE。
该方案搭载美格5G模组SRM826W，基于高通SDX 65/SDX 62平台研发设计，支持 3GPP Release 16 ，兼容Sub-6G和mmWave模式，下行链路最高速率达10 Gbps，上行链路最高速率达3.38 Gbps，凭借其信号稳定、应用场景丰富等特点，超强适配家庭或小型办公环境场景的使用。
从无线通信到高算力AI，从模组到“软件+硬件+应用”的全生态，美格智能持续以技术创新赋能智能物联网产业链的高速发展。接下来，美格智能也将通过定制化模组产品+解决方案，赋能智能车载、智慧安防、智能工业、智慧医疗等众多应用场景，共同书写智能物联网产业链繁荣发展的全新篇章。