来源 :美格智能2026-01-07
前言
当地时间2026年1月6日，CES 2026（国际消费电子展）在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为全球消费电子产业的年度盛会，展会聚焦全球前沿科技与创新产品，涵盖消费电子、AI、显示技术、机器人等领域。
▲直击CES 2026最前沿——美格智能展位
从CES 2026现场的盛况不难看出，AI依旧是最重要的主题。然而与CES 2025不同的是，随着端侧算力、模型性能的提升，人工智能产业正经历一场深刻的范式迁移，各大企业的应用方案也正从“重训练”走向“重推理”，模型的大规模应用落地成为主旋律。
正是在这一产业浪潮下，美格智能全新100TOPS AI模组SNM983应运而生。这并非一次简单的算力升级，而是一次面向“AI原生”时代的架构革命与设计范式转变。其核心特性在于从传统的“以CPU为中心”彻底转向“以场景和AI为中心”。传统SoC模组以通用CPU为核心，AI算力仅为附加功能；而SNM983则从底层为高复杂度、低延迟的边缘AI推理场景重塑架构，一切设计优先服务于AI任务，其他单元高效协同。
面向“AI原生”：专为AI计算而生的高性能模组
美格智能基于高通IQ-9075平台，发布全新SNM983旗舰级高算力AI模组，搭载Qualcomm Hexagon DSP双Hexagon张量处理器，拥有至高100TOPS AI算力。同时模组搭载Kryo Gen 6 CPU（8*2.36GHz），Adreno663@840M GPU，支持3通道LPDDR5内存，集合高通UWBC技术，峰值可达240GBs带宽，为密集AI计算任务提供高带宽与低延迟的数据支撑。
高达100TOPS的算力直接来源于为张量运算深度优化的专用核心，它们支持稀疏化、低精度运算等关键技术，是能效比极高的“AI算力引擎”。在此架构下，CPU的角色演进为高效的调度与协作处理器，共同构成了一个如“航空母舰”般的异构计算平台，专为承载更大参数的多模态大模型于端侧实时运行而设计，为更加复杂AI应用（如自主机器人的实时视觉决策），提供确定性的高性能与能效。也为未来1至3年AI算法的快速演进奠定了领先的硬件底座。
大模型运行验证：从算力到多模态能力的关键跨越
高算力硬件仅为大模型部署的基础，真正的挑战在于如何在资源受限的边缘端实现多模态大模型的高效推理。美格智能已在SNM983模组上成功完成QWEN2.5 7B多模态大语言模型的端侧运行验证，标志着该模组已具备承载前沿AI模型的能力。
该验证表明，SNM983能够支持多模态及全模态大模型端侧推理，直接部署7B至十数亿参数级别的多模态大模型，实现对图像、文本、音频等多模态输入信息进行联合理解与推理，完成端侧复杂的感知、理解与决策闭环。
SNM983模组所具备的高算力与多模态推理能力，使其可广泛赋能多场景：