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奥士康(002913)内幕信息消息披露
 
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奥士康荣获两项国际专利授权

http://www.chaguwang.cn  2025-07-24  奥士康内幕信息

来源 :电子发烧友网2025-07-24

  重大突破!

  奥士康发明专利荣获国际专利授权

  在电子制造领域,PCB的阻抗控制是保障信号完整性的核心挑战。近日,奥士康自主研发的《网格屏蔽结构的阻抗计算方法》系列专利相继获得韩国、日本专利授权!(韩国专利号:PCT/CN2022/134634,日本专利号:特许第7690571号)。该系列专利对高密度PCB设计中超薄介质与网格屏蔽结构耦合效应的理论空白,首次构建了可解析任意布线角度的阻抗计算模型,为高频高速PCB研发提供了全新的数学模型。

  破解行业难题

  突破超薄介质设计困局

  随着电子设备向微型化、高频化发展,PCB介质厚度已突破0.1mm极限,而网格屏蔽结构的引入在为电路提供电磁防护的同时,其复杂的空间分布特性导致传统阻抗计算模型误差显著增大。为解决这一超薄介质设计困局,奥士康通过构建多物理场耦合方程,首次实现介质厚度、屏蔽网格逸散关系、布线倾角等12项参数的动态关联建模,使理论仿真与实测数据的吻合度提升至92%以上。

  三大技术革新

  从理论根源重构计算逻辑,赋能产业升级

  全角度布线适配

  突破传统模型对布线方向的限制,首创支持任意角度的阻抗动态补偿算法,帮助工程师在有限设计空间中实现更优布线方案。

  多维参数耦合解析

  通过建立介质损耗、屏蔽结构、导体粗糙度等多因素关联方程,显著提升复杂叠层设计的仿真预测可靠性。

  验证闭环体系构建

  整合理论建模-数值仿真-实测验证全流程,形成可复用的技术验证模型,可以匹配行业高端的建模仿真类工具,工程师输入介质参数即可自动生成阻抗补偿方案,一次设计合格率跃升。

  该系列专利将原本依赖工程经验的“黑箱调试”转化为可量化计算的设计流程,使超薄介质PCB开发从“实验-纠错”模式向“建模-验证”的科学范式升级,产品一次设计合格率、高端PCB产品稳定性也将大大提升。

  此次国际专利的成功授权,不仅体现着奥士康在技术创新上的不懈追求,也标志着奥士康在国际市场竞争力的进一步提升。未来,奥士康将坚定不移地持续加大科技创新投入力度,以技术为引擎,持续深耕PCB研发创新,以尖端技术赋能产业升级,为全球客户提供更可靠的PCB解决方案,为行业的高质量发展贡献更多力量!

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