奥士康可转债项目即将上会 拟募资10亿元用于高端印制电路板项目

　　2月1日，奥士康披露可转债募集说明书上会稿，公司拟发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，用于高端印制电路板项目。深交所网站显示，奥士康可转债项目已回复问询，这意味着公司可转债项目即将上会。

　　具体来看，公司本次募投项目“高端印制电路板项目”围绕公司PCB主业，进一步布局建设高端PCB产能，项目建成并达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能，以应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场快速增长的需求。项目投资总额为18.20亿元，预计将进一步优化公司产品结构，提升产品竞争力。