来源 :深交所互动易2021-08-04
irm11556972问深南电路(002916)尊敬的董秘，您好6月23号公司公告拟投入60亿元用于建设广州封装基地项目，而本月2号公告将非公开发行股票募资25亿，在无锡建设高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，请问这两个项目有何关联？是否可以理解公司未来计划在封装基板方面投入至少85亿元？谢谢。
2021-08-02 21:03:31
深南电路答irm11556972
尊敬的投资者，您好。公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，该项目主要面向产品为FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板。公司拟以非公开发行A股股票的方式募集总额不超过25.50亿元的资金，拟分别用于无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建设以及补充流动资金，其中无锡项目总投资额为20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。谢谢您的关注。
2021-08-04 19:28:26